芯片封裝交期已經(jīng)拉長(cháng)到50周

英國芯片設計公司 Sondrel 就芯片封裝中的問(wèn)題發(fā)出警告，他們透露，封裝的交貨時(shí)間已經(jīng)從之前的大約 8 周增加到 50 周或更長(cháng)。
封裝廠(chǎng)在 Covid-19 大流行初期因訂單取消而受到嚴重打擊，不得不裁員甚至倒閉。隨著(zhù)硅產(chǎn)量的激增，他們正在努力應對現有產(chǎn)能的訂單激增，不過(guò)都難以避免交貨時(shí)間的不斷拉長(cháng)。
“供應鏈中各個(gè)階段的預訂順序已經(jīng)完全改變。以前，設計會(huì )完成，然后送去制作晶圓，這仍然需要大約 12 周的時(shí)間。同時(shí)，封裝的詳細信息將被發(fā)送給封裝公司，以便在硅片之前準備好，”Sondrel的封裝主管 Alaa Alani 說(shuō)?！靶碌臅r(shí)間表意味著(zhù)封裝設計必須在最終硅設計之前 20 周或更長(cháng)時(shí)間完成并預訂，以確保硅和封裝在正確的時(shí)間結合在一起?！?/span>
沒(méi)有意識到這一點(diǎn)并相應地進(jìn)行計劃可能會(huì )導致芯片生產(chǎn)延遲多達 40 周。
在Sondrel 看來(lái)，將延遲影響降至最低的一種方法是通過(guò)分配裸片凸塊并分配它們相對于裸片角的 x/y 坐標來(lái)開(kāi)始 SoC 封裝規劃和設計。將此階段移至供應鏈序列的更早階段可避免大規模且代價(jià)高昂的延遲。